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COG（chip on glass）
3．3．3 COG（chip on glass）
液晶パネルのガラス基板上にドライバLSIを直接実装する方式。高精
純化や、より渾型、軽量、コンパクト化のため接続ピッチのファイン化
（TABの接続限界ピッチ以下、おおむね0、1mm以下）に対応する新しい
実装方式である。TAB方式に比べ使用部材数や工程数が少なく低価格化
ぶ瀧な方式である。実装方式として、ワイヤー・ボンデイング、フエー
ス・ダウンなど多数の方式が提案されている。しかし、接続部の低抵抗
化 バラツキの減少、検査方法の確立、実装装置の開発、リペア方法の
確立など課題が多数残されているため本格的な実用には至っていない。
